2022-03-09
COB封裝全稱(chēng)板上芯片封裝(Chips on Board,COB),是為了解決LED散熱問(wèn)題的一種技術(shù)。相比直插式和SMD其特點(diǎn)是節約空間、簡(jiǎn)化封裝作業(yè),具有高效的熱管理方式。 COB封裝即chip On board,就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上,然后進(jìn)行引線(xiàn)鍵合實(shí)現其電氣連接。如果裸芯片直接暴露在空氣中,易受污染或人為損壞,影響或破壞芯片功能,于是就用膠把芯片和鍵合引線(xiàn)包封起來(lái)。人們也稱(chēng)這種封裝形式為軟包封。 近兩年LED市場(chǎng)和技術(shù)的不斷發(fā)展和變化,COB已經(jīng)逐漸成為L(cháng)ED主