瀏覽次數：529次 發(fā)布日期：2022-01-26

封裝需求的激增正在影響半導體供應鏈，各種封裝類(lèi)型、關(guān)鍵部件和設備的短缺。造成了芯片方面的現貨短缺。自2020年下半年以來(lái)，全球半導體供應鏈掀起了一股愈演愈烈的“芯片荒”。近期，關(guān)于芯片短缺的消息一個(gè)接一個(gè)。 汽車(chē)芯片告急、手機芯片極缺......幾乎所有用到芯片的行業(yè)都受到了沖擊，多家知名廠(chǎng)商因芯片供應不足被迫停工或減產(chǎn)，幾乎全世界都在鬧“芯”荒?！　　?

蔚來(lái)汽車(chē)近日表示，從2021年3月29日起，蔚來(lái)將暫停與江淮汽車(chē)合作位于合肥的工廠(chǎng)生產(chǎn)，停產(chǎn)時(shí)間為5個(gè)工作日。蔚來(lái)選擇暫停合肥工廠(chǎng)生產(chǎn)的主要原因是半導體緊缺，蔚來(lái)相關(guān)負責人表：“目前正在密切關(guān)注行業(yè)供給情況，積極協(xié)調供應鏈資源。預期停產(chǎn)5個(gè)工作日后可以恢復生產(chǎn)，但長(cháng)期供應情況仍有待觀(guān)察?！?

事實(shí)上，在今年3月，不僅僅只有蔚來(lái)宣布暫停生產(chǎn)。此前本田、豐田以及通用等跨國車(chē)企曾先后宣布暫停海外工廠(chǎng)生產(chǎn)，它們暫停海外工廠(chǎng)生產(chǎn)的主要原因也是缺少芯片等。

而芯片短缺的“蝴蝶效應”還在不斷蔓延。除了汽車(chē)業(yè)，手機、游戲機、安防攝像頭等行業(yè)同樣陷入了“缺芯”困局。蘋(píng)果公司表示，部分新款高端iPhone的銷(xiāo)售受到零部件短缺的限制，也將推遲出貨。

芯片是絕大多數電子設備的核心組成部分，它不僅在智能手機、電視機、計算機、汽車(chē)等電子設備方面被廣泛應用，在軍事、通信、遙控等方面也不可或缺，對5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛等都是必不可少的基礎。芯片生產(chǎn)周期也比較長(cháng)，平均周期達26周時(shí)間，要經(jīng)過(guò)數千道工序。

半導體產(chǎn)業(yè)鏈是全球化程度最高的產(chǎn)業(yè)鏈，必須以合作的方式才能完成。供應鏈一旦受損，整個(gè)行業(yè)都會(huì )受影響。自2020年下半年以來(lái)，中國大陸最大的芯片代工廠(chǎng)中芯國際被美國持續制裁，則更進(jìn)一步加劇了全球芯片的產(chǎn)能緊張。

小小一塊芯片，從來(lái)都不簡(jiǎn)單。它是工業(yè)的核心、產(chǎn)業(yè)的基礎。想要贏(yíng)得這場(chǎng)“芯”球大戰，建立自主的標準體系和強大的生態(tài)，具有重大的戰略意義。半導體和封裝市場(chǎng)出現貨物短缺并不新鮮，在IC產(chǎn)業(yè)的需求驅動(dòng)周期中也會(huì )出現。業(yè)界終于開(kāi)始逐漸認識到封裝的重要性。作為半導體芯片封裝必不可缺少的一環(huán)，封裝基板可為芯片提供電連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實(shí)現多引腳化，縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。隨著(zhù)科技的發(fā)展毋庸置疑，OEM廠(chǎng)商希望芯片更小、更快，這就需要新的、更好的、具有良好電氣性能的封裝基板。

目前中國封裝基板的全球市場(chǎng)占有率為2%，即便是有半導體行業(yè)自主化政策的頂層設計推動(dòng)，到2025年這個(gè)數字可以翻倍，也不過(guò)是在4%-5%之間，這與我國PCB整體全球占比嚴重不匹配，也與我國占全球半導體封裝價(jià)值鏈五分之一的整體圖景不相稱(chēng)，如下圖：

（預計到2025年中國封裝基板的全球市場(chǎng)占比將翻倍）

(2018年全球高端封裝營(yíng)收，按照區域劃分占比，中國占21%（數據來(lái)自Yole）

基礎元器件往往是整個(gè)電子行業(yè)國家競爭力的基礎。陶瓷基板市場(chǎng)的需求逐漸增加，而國內的產(chǎn)能相對有限，無(wú)法完全彌補市場(chǎng)的空缺，原材料本身價(jià)格增長(cháng)。斯利通陶瓷基板作為一項新興尖端產(chǎn)品，不論是從材料的選擇，再到具體的生產(chǎn)流程，都有著(zhù)及其嚴苛的標準。

陶瓷基板再結合物聯(lián)網(wǎng)下游產(chǎn)業(yè)鏈中相關(guān)的電子產(chǎn)品，手機、電腦、智能家居，手表、運動(dòng)手環(huán)等等，這些產(chǎn)品的硬件組成部分通通都離不開(kāi)陶瓷基板。根據PRISMARK、華泰證券研究所統計，通信、PC、消費電子占基板需求量約70%左右，主要集中在無(wú)線(xiàn)、傳輸、數據通信等應用領(lǐng)域。而斯利通陶瓷基板在這一方面具有顯著(zhù)優(yōu)勢。斯利通陶瓷基板憑借過(guò)硬的產(chǎn)品，和良好的售前后服務(wù)，一直廣受OEM廠(chǎng)商的喜愛(ài)。

科技的飛速發(fā)展帶動(dòng)了一系列電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代，電子系統及設備也向集成化、微型化、高效可靠等方向發(fā)展。以陶瓷封裝基板作為具有高熱導率同時(shí)具備良好綜合性能的新型綠色封裝，已經(jīng)成為今后電子封裝材料可持續發(fā)展的重要方向。斯利通將配合客戶(hù)需求，迎合市場(chǎng)導向，提供更加優(yōu)秀的商品和更貼心的服務(wù)。填補國內陶瓷基板空缺，還需要斯利通和廣大廠(chǎng)商一起努力。