2022-01-26

隨著電子產品的不斷升級和優化，其元器件的載體--PCB的要求也在不斷的提升，從而出現了陶瓷電路板。那么，陶瓷基線路板較傳統玻璃纖維（FR-4）和鋁基、銅基，陶瓷優勢在哪里呢？ 1.外形翹曲穩定普通PCB通常是由銅箔和基板粘合而成，而基板材質大多數為玻璃纖維（FR-4），酚醛樹脂（FR-3），鋁基，銅基，PTFE，復合陶……

2022-01-26

陶瓷PCB應用激光加工設備主要是用于切割與鉆孔，由于激光切割擁有較多的技術優勢，因而在精密切割行業中得到廣泛應用，下邊我們就來看看激光切割技術在PCB中的應用優勢體現在哪里。激光加工陶瓷基板PCB的優勢及解析陶瓷材料具有良好的高頻性能和電性能，并具有高導熱性，化學穩定性和熱穩定性，是用于生產大規模集成電路和 電力電子?！?

2022-01-26

在陶瓷電路板加工生產工藝中激光加工主要有激光打孔和激光切割。 氧化鋁和氮化鋁等陶瓷材料具有高導熱、高絕緣和耐高溫等優點，在電子及半導體領域具有廣泛的應用。但是陶瓷材料具有很高的硬度和脆性，其成型加工非常困難，特別是微孔的加工尤其困難。由于激光具有高功率密度及良好的方向性，目前陶瓷板材普遍采用激光器對陶瓷板材進行打孔加工……

2022-01-26

小米發布了一項隔空充電技術，不同于以往，我覺得最強的不在于能夠實現數米外的隔空充電，而在于小米成功的將空間定位和隔空充電結合在一起。隔空充電樁內置5個相位干涉天線，可以對手機進行毫秒級空間定位，精準探測手機位置。144個天線構成的相位控制陣列，通過波束成形將毫米波定向發射給手機。即使在移動過程中，手機還能一直實現充電，……

2022-01-26

淺談陶瓷電路板激光加工一．激光加工的原理：激光加工是利用光的能量經過透鏡聚焦后在焦點上達到很高的能量密度，靠光熱效應來加工的。 激光加工不需要工具、加工速度快、表面變形小，可加工各種材料。用激光束對材料進行各種加工，如打孔、切割、劃片、焊接、熱處理等。 某些具有亞穩態能級的物質，在外來光子的激發下會吸收光能，使處于高能……