瀏覽次數：838次 發(fā)布日期：2022-01-26

隨著(zhù)電子產(chǎn)品的不斷升級和優(yōu)化，其元器件的載體--PCB的要求也在不斷的提升，從而出現了陶瓷電路板。那么，陶瓷基線(xiàn)路板較傳統玻璃纖維（FR-4）和鋁基、銅基，陶瓷優(yōu)勢在哪里呢？

1.外形翹曲穩定
普通PCB通常是由銅箔和基板粘合而成，而基板材質(zhì)大多數為玻璃纖維（FR-4），酚醛樹(shù)脂（FR-3），鋁基，銅基，PTFE，復合陶瓷等材質(zhì)，粘合劑通常是酚醛、環(huán)氧等。在PCB加工過(guò)程中由于熱應力、化學(xué)因素、生產(chǎn)工藝不當等原因，或者是在設計過(guò)程中由于兩面鋪銅不對稱(chēng)，很容易導致PCB板發(fā)生不同程度的翹曲。

陶瓷線(xiàn)路板由于陶瓷本身材質(zhì)較硬，散熱性能好，熱膨脹系數低，同時(shí)陶瓷線(xiàn)路板是通過(guò)磁控濺射的方式把銅和基材鍵合在一起，結合力強，銅箔不會(huì )脫落，可靠性高，從而規避了普通PCB的翹曲問(wèn)題；

2.載流量大：
100A電流連續通過(guò)1mm0.3mm厚銅體，溫升約17℃；100A電流連續通過(guò)2mm0.3mm厚銅體，溫升僅5℃左右；
3.導熱率：
陶瓷電路板的氧化鋁導熱率可以達到15~35，氮化鋁可以達到170~230,。因為在結合強度高的情況下，它的熱膨脹系數也會(huì )更加匹配，測試的拉力值更是可以達到45兆帕。

4.熱導系數：
高導熱鋁基板的導熱系數一般為1-4W/M. K，而陶瓷基板的導熱系數根據其制備方式和材料配方的不同，可達220W/M. K左右。

5.熱阻較低：
10×10mm陶瓷基板的熱阻0.63mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.31K/W ，0.38mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.19K/W，0.25mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.14K/W。

6.絕緣性能好，耐壓高，保障人身安全和設備，結合力強，采用鍵合技術(shù)，銅箔不會(huì )脫落，可靠性高，在溫度高、濕度大的環(huán)境下性能穩定。

7.高頻性能穩定，AK和DK值較其PTFE，符合陶瓷更低。

綜上，陶瓷線(xiàn)路板憑借著(zhù)它的優(yōu)勢，已在大功率電力電子模塊，太陽(yáng)能電池板組件，高頻開(kāi)關(guān)電源、固態(tài)繼電器，汽車(chē)電子、航空航天、軍工電子產(chǎn)品，大功率LED照明產(chǎn)品，通信天線(xiàn)，汽車(chē)傳感器，制冷片等領(lǐng)域廣泛應用。